sip崗位職責(zé)
在生活中，崗位職責(zé)在生活中的使用越來越廣泛，制定崗位職責(zé)可以有效地防止因職務(wù)重疊而發(fā)生的工作扯皮現(xiàn)象。我們該怎么制定崗位職責(zé)呢？以下是小編收集整理的sip崗位職責(zé)，僅供參考，希望能夠幫助到大家。
sip崗位職責(zé)1
職位描述：
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)sip領(lǐng)域的競爭力分析和規(guī)劃工作，分析技術(shù)演進(jìn)方向和關(guān)鍵技術(shù)布局；
2、負(fù)責(zé)sip關(guān)鍵設(shè)計(jì)方案的方案選型和業(yè)界合作伙伴的選定，清晰識別sip技術(shù)所需要的系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力，工程設(shè)計(jì)能力，封裝設(shè)計(jì)，測試等能力進(jìn)行規(guī)劃和布局。
3、熟悉各種芯片封裝結(jié)構(gòu)和sip設(shè)計(jì)應(yīng)用方案；對sip設(shè)計(jì)中的pisiemi、可靠性及散熱設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)有深入的研究。
4、熟悉sip的硬件設(shè)計(jì)和制造導(dǎo)入流程，針對sip關(guān)鍵設(shè)計(jì)約束和導(dǎo)入問題請清晰的.認(rèn)知；
任職要求：
業(yè)務(wù)技能要求：
1 熟悉封裝基板設(shè)計(jì)，掌握layout設(shè)計(jì)軟件并能熟練使用
2 有芯片封裝設(shè)計(jì)及交付經(jīng)驗(yàn)，熟悉sip及封裝制程各關(guān)鍵環(huán)節(jié)
3 熟練掌握封裝電源設(shè)計(jì)、信號設(shè)計(jì)、emi和熱設(shè)計(jì)等
4 熟練掌握各種仿真軟件，ads、hfss、cst等電磁仿真及熱仿真相關(guān)軟件優(yōu)先
5 熟悉射頻器件工藝，封裝電源設(shè)計(jì)，信號設(shè)計(jì)和emi設(shè)計(jì)優(yōu)先；
6 熟練掌握各種仿真軟件，ads、hfss、cst等電磁仿真及熱仿真相關(guān)軟件優(yōu)先；
專業(yè)知識要求：
微電子、封裝設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)背景，具備sip或芯片封裝的全流程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；有資深的封裝設(shè)計(jì)知識，能緊跟業(yè)界封裝新技術(shù)；特別在3d堆疊，埋入式等方面有應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
sip崗位職責(zé)2
職位描述：
工作職責(zé)：
1、元器件封裝及sip相關(guān)工藝開發(fā)和應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在封裝及sip小型化方面能力構(gòu)建；
2、sip等小型化模組工藝開發(fā)設(shè)計(jì)、加工及產(chǎn)品應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)；
3、產(chǎn)品開發(fā)試制的.現(xiàn)場工藝方案制定及加工支撐、問題解決及失效分析。
任職要求：
業(yè)務(wù)技能要求：
1、熟悉半導(dǎo)體、封裝、元器件等相關(guān)工程和技術(shù)；了解行業(yè)先進(jìn)封裝及應(yīng)用。對封裝工藝有較深入的工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉單板電子裝聯(lián)設(shè)備、工藝及印制板制作方面知識，熟悉業(yè)界單板工藝技術(shù)發(fā)展動態(tài)；
3、熟悉smt工藝方法，產(chǎn)品工藝開發(fā)。
專業(yè)知識要求：
1、元器件封裝及應(yīng)用；
2、微電子組裝；
3、產(chǎn)品單板工藝開發(fā)及smt現(xiàn)場經(jīng)驗(yàn)；
4、電子裝聯(lián)工藝；
5、封裝材料及工藝等。
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