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電路設(shè)計工程師崗位職責(zé)集錦
現(xiàn)如今,我們每個人都可能會接觸到崗位職責(zé),制定崗位職責(zé)能夠有效的地防止因為職位分配不合理而導(dǎo)致部門之間或是員工之間出現(xiàn)工作推脫、責(zé)任推卸等現(xiàn)象發(fā)生。相信很多朋友都對制定崗位職責(zé)感到非?鄲腊,以下是小編為大家整理的電路設(shè)計工程師崗位職責(zé)集錦,歡迎閱讀,希望大家能夠喜歡。
電路設(shè)計工程師崗位職責(zé)集錦1
1、配網(wǎng)項目現(xiàn)場勘測、初步設(shè)計、施工圖設(shè)計;
2、臺區(qū)項目現(xiàn)場勘測、線路各卷冊設(shè)計;
3、用戶工程項目(小區(qū)、商業(yè)、工業(yè)建筑等配套公變和專變的配電工程設(shè)計);
4、光伏項目主體電氣結(jié)構(gòu)設(shè)計。
電路設(shè)計工程師崗位職責(zé)集錦2
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電路方案設(shè)計,確?煽啃耘c實用性;
2. 參與制定產(chǎn)品研發(fā)過程的方案設(shè)計,負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)過程的`電子線路設(shè)計、元器件選型
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、pcb板設(shè)計;
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計資料及產(chǎn)品bom的制作與管理;
5. 完成測試平臺的搭建,配合其他團(tuán)隊完成測試工作
6. 負(fù)責(zé)樣機(jī)試制階段的工作(樣機(jī)的制作、調(diào)試、測試等);
7. 負(fù)責(zé)與機(jī)械結(jié)構(gòu)工程師溝通,配合分析解決產(chǎn)品的各種問題;
8. 部門主管交付的其他工作;
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1、負(fù)責(zé)新模擬ip的定義,仿真,設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)模擬ip的.數(shù)據(jù)手冊文檔更新,編寫,維護(hù);
3、負(fù)責(zé)模擬ip的測試,評價,維護(hù);
4、參與soc芯片規(guī)格定義,芯片測試和量產(chǎn)支持
5、參與電源管理方向或者audio codec方向,ic規(guī)格定義,項目開發(fā),芯片測試和量產(chǎn)支持
電路設(shè)計工程師崗位職責(zé)集錦4
1、10kV及以下的電力(架空線路、電纜、土建、變配電等)設(shè)計工作
2、負(fù)責(zé)設(shè)計圖紙中的變動、協(xié)調(diào)工作
3、可行性研究報告的編寫
4、配合勘查現(xiàn)場,提供設(shè)計方案
5、報審資料、斷面申請單等相關(guān)工作
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的'其他工作。
電路設(shè)計工程師崗位職責(zé)集錦5
1、完成芯片的數(shù)字電路設(shè)計,仿真,驗證及相關(guān)工作,包括模塊設(shè)計,電路實現(xiàn),功能仿真、硬件驗證等。
2、完成芯片的綜合,DFT,時序分析等前端實現(xiàn)相關(guān)工作;
3、搭建芯片仿真驗證環(huán)境和FPGA驗證環(huán)境,參與數(shù);旌戏抡,支持芯片測試。
電路設(shè)計工程師崗位職責(zé)集錦6
1、負(fù)責(zé)根據(jù)客戶需求,承擔(dān)產(chǎn)品零部件或整機(jī)項目結(jié)構(gòu)設(shè)計工作
2、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品開發(fā)試制過程中產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)性問題
3、負(fù)責(zé)技術(shù)性資料(圖紙,項目總結(jié)等)整理工作
4、負(fù)責(zé)實現(xiàn)客戶要求的創(chuàng)新性方案設(shè)計工作
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1、負(fù)責(zé)10KV配電網(wǎng)工程設(shè)計,農(nóng)網(wǎng)改造工程,包括可研階段,初步設(shè)計階段,施工設(shè)計階段,竣工設(shè)計階段;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計過程中的內(nèi)、外部協(xié)調(diào),完善項目后期服務(wù);
3、參加設(shè)計交底,配合施工、竣工驗收、設(shè)計回訪等主要從事項目線路設(shè)計相關(guān)工作的實施。
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1、模塊級架構(gòu)定義與設(shè)計;
2、撰寫設(shè)計規(guī)范和報告;
3、模塊級RTL實現(xiàn);
4、集成;
5、系統(tǒng)和模塊級的`仿真與驗證;
6、模塊級綜合及時序分析;
7、相關(guān)模塊的FPGA驗證及芯片測試;
8、基于算法模型的規(guī)格及架構(gòu)定義;
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1、負(fù)責(zé)芯片項目模塊需求的收集,模塊Spec的制定;
2、負(fù)責(zé)數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作,包括RTL設(shè)計、驗證、DC綜合、形式驗證、時序驗證、DFT等工作;
3 、配合FPGA測試工程師完成測試及debug工作;
4、向其他部門提供相關(guān)技術(shù)支持。
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1、電氣工程及自動化或電力系統(tǒng)、勘察設(shè)計等相關(guān)專業(yè)相關(guān)專業(yè)
2、負(fù)責(zé)配網(wǎng)設(shè)計;
3、能熟練操作CAD制圖,會使用辦公軟件
4、熟練掌握配電設(shè)計規(guī)程,熟悉各類設(shè)備類型、導(dǎo)線、電桿應(yīng)力計算;
5、熟悉配電設(shè)計流程及要求、能合理提出設(shè)計方案;
6、掌握現(xiàn)場測量、設(shè)計、完成設(shè)計審查。
7、有配網(wǎng)設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗,有設(shè)計院工作經(jīng)驗優(yōu)先考慮
8、在工作中能吃苦耐勞、責(zé)任心強、對工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、具有一定的團(tuán)隊精神
電路設(shè)計工程師崗位職責(zé)集錦11
1 根據(jù)芯片系統(tǒng)方案,對分配的模塊進(jìn)行電路設(shè)計
2 規(guī)劃模塊floor plan,指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計
3 參與芯片datasheet及application note等技術(shù)文檔的撰寫
4 參與流片、封裝、測試等工作
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1、負(fù)責(zé)注塑模具3d/2d設(shè)計工作;
2、負(fù)責(zé)模具開發(fā)的技術(shù)支持工作;
3、跟進(jìn)處理自己所設(shè)計的模具;
4、根據(jù)產(chǎn)品配套開發(fā)說明書,確定模具總體結(jié)構(gòu)方案并在需要時組織模具整體結(jié)構(gòu)評審;
5、根據(jù)模具產(chǎn)品開發(fā)計劃制訂模具設(shè)計計劃并組織實施;
6、模具開發(fā)設(shè)計精益改善項目的.推進(jìn)。
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1、設(shè)計有挑戰(zhàn)性的模擬電路,比如ADC,DAC,LDO,PLL,BANDGAP,MIXER,Drive等。
2、自己完成后端模擬電路的Layout設(shè)計或指導(dǎo)后端工程師實現(xiàn)模擬電路的Layout設(shè)計
3、按照模塊的規(guī)格和芯片總體方案承擔(dān)模塊的詳細(xì)設(shè)計和實施工作并確保研發(fā)的`按時按質(zhì)完成。
4、了解應(yīng)用需求,參與制定產(chǎn)品規(guī)范;完成線路架構(gòu)的設(shè)計、分解各子模塊的設(shè)計指標(biāo)和接口定義。收集并理解客戶需求,制定有競爭力的芯片方案。
5、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計指標(biāo)完成電路設(shè)計開發(fā),驗證,完成設(shè)計文檔,確定測試方案。
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