電子元件加工合同

時(shí)間：2023-03-29 09:25:25 加工合同我要投稿

電子元件加工合同精選3篇

　　隨著人們對法律的了解日益加深，關(guān)于合同的利益糾紛越來越多，它也是減少和防止發(fā)生爭議的重要措施。那么一份詳細(xì)的合同要怎么寫呢？以下是小編為大家整理的電子元件加工合同，僅供參考，大家一起來看看吧。

電子元件加工合同精選3篇

電子元件加工合同1

　　甲方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　乙方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　一、加工原件名稱

　　數(shù)量點(diǎn)數(shù)交貨期板面清潔度備注

　　二、加工內(nèi)容

　　□材料代購□制版□材料核對□漏板

　　□波峰焊作業(yè)□常溫老化□插裝□印制板清洗

　　□成品檢驗(yàn)□元件成型、貼保護(hù)□包裝□結(jié)構(gòu)件裝配

　　□手工補(bǔ)焊□調(diào)試□ s m t作業(yè)□高溫老化

　　三、工藝流程

　　□材料齊套、核對→ □元件成型、貼保護(hù)→ □插裝→ □波峰焊→ □破焊整件→ □手工補(bǔ)件→ □過程檢驗(yàn)→ □清洗→ □最終檢驗(yàn)→ □包裝入庫備注：

　　□材料齊套、核對→ □絲印→ □貼裝→ □過程檢驗(yàn)→ □回流→ □過程檢驗(yàn)→ □元件成型、貼保護(hù)→ □插裝→ □過程檢驗(yàn)→ □波峰焊→ □破焊整件→ □手工補(bǔ)件→ □過程檢驗(yàn)→ □清洗→ □最終檢驗(yàn)→ □包裝入庫備注：

　　□材料齊套、核對→ □ a面絲印或點(diǎn)膠→ □貼裝→ □過程檢驗(yàn)→ □固化→ □過程檢驗(yàn)→ □元件成型、貼保護(hù)→ □ b面插裝→ □過程檢驗(yàn)→ □波峰焊→ □破焊整件→ □手工補(bǔ)件→ □過程檢驗(yàn)→ □清洗→ □最終檢驗(yàn)→ □包裝入庫備注：

　　四、加工周期

　　材料齊套后周期為______天，逾期按加工費(fèi)的_____%折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的.情況造成工期延誤，乙方必須及時(shí)通知甲方，溝通諒解。

　　五、提貨及票據(jù)方式：口自提口送貨口收據(jù)口普票口______%增值票

　　六、保價(jià)金額：器件保價(jià)金額為______元，如有丟失或損壞，按___%賠償。器件風(fēng)險(xiǎn)費(fèi)用為______元。

　　七、付款方式：口貨到付清口月底結(jié)清口一批壓一批付款口貨到___周內(nèi)付清口其他：

　　八、逾期付款責(zé)任：以本單位出庫單時(shí)間為準(zhǔn)，逾期付款按總加工費(fèi)的____%每天計(jì)費(fèi)。

　　九、加工單價(jià)

　　名稱型號數(shù)量點(diǎn)數(shù)單價(jià)總價(jià)備注合計(jì)

　　十、其他

　　甲方（簽章）：________乙方（簽章）：_________

　　代表簽字：_____________代表簽字：____________

　　簽訂日期：_____________簽訂日期：_____________

電子元件加工合同2

　　甲方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　乙方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　一、加工原件名稱

　　數(shù)量點(diǎn)數(shù)交貨期板面清潔度備注

　　二、加工內(nèi)容

　　材料代購制版材料核對漏板

　　波峰焊作業(yè) 常溫老化插裝印制板清洗

　　成品檢驗(yàn) 元件成型、貼保護(hù) 包裝結(jié)構(gòu)件裝配

　　手工補(bǔ)焊調(diào)試 s m t 作業(yè) 高溫老化

　　三、工藝流程

　　材料齊套、核對 → 元件成型、貼保護(hù) → 插裝 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗(yàn) → 清洗 → 最終檢驗(yàn) → 包裝入庫備注：

　　材料齊套、核對 → 絲印 → 貼裝 → 過程檢驗(yàn) → 回流 → 過程檢驗(yàn) → 元件成型、貼保護(hù) → 插裝 → 過程檢驗(yàn) → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗(yàn) → 清洗 → 最終檢驗(yàn) → 包裝入庫備注：

　　材料齊套、核對 → a 面絲印或點(diǎn)膠 → 貼裝 → 過程檢驗(yàn) → 固化 → 過程檢驗(yàn) → 元件成型、貼保護(hù) → b 面插裝 → 過程檢驗(yàn) → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗(yàn) → 清洗 → 最終檢驗(yàn) → 包裝入庫備注：

　　四、加工周期

　　材料齊套后周期為 ______ 天，逾期按加工費(fèi)的' _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時(shí)通知甲方，溝通諒解。

　　五、提貨及票據(jù)方式：

　　自提送貨收據(jù) 普票 ______% 增值票

　　六、保價(jià)金額：

　　器件保價(jià)金額為______元，如有丟失或損壞，按___% 賠償。器件風(fēng)險(xiǎn)費(fèi)用為______元。

　　七、付款方式：

　　貨到付清月底結(jié)清一批壓一批付款貨到 ___周內(nèi)付清其他：

　　八、逾期付款責(zé)任：

　　以本單位出庫單時(shí)間為準(zhǔn)，逾期付款按總加工費(fèi)的 ____% 每天計(jì)費(fèi)。

　　九、加工單價(jià)

　　名稱型號數(shù)量點(diǎn)數(shù)單價(jià)總價(jià)備注合計(jì)

　　十、其他

　　甲方（簽章）： ________ 乙方（簽章）：_________

　　代表簽字：_____________ 代表簽字： ____________

　　簽訂日期：_____________ 簽訂日期：_____________

電子元件加工合同3

　　甲方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　乙方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　一、加工原件名稱

　　數(shù)量點(diǎn)數(shù)交貨期板面清潔度備注

　　二、加工內(nèi)容

　　材料代購制版材料核對漏板

　　波峰焊作業(yè) 常溫老化插裝印制板清洗

　　成品檢驗(yàn) 元件成型、貼保護(hù) 包裝結(jié)構(gòu)件裝配

　　手工補(bǔ)焊調(diào)試 s m t 作業(yè) 高溫老化

　　三、工藝流程

　　材料齊套、核對 → 元件成型、貼保護(hù) → 插裝 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗(yàn) → 清洗 → 最終檢驗(yàn) → 包裝入庫

　　備注：

　　材料齊套、核對 → 絲印 → 貼裝 → 過程檢驗(yàn) → 回流 → 過程檢驗(yàn) → 元件成型、貼保護(hù) → 插裝 → 過程檢驗(yàn) → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗(yàn) → 清洗 → 最終檢驗(yàn) → 包裝入庫

　　備注：

　　材料齊套、核對 → a 面絲印或點(diǎn)膠 → 貼裝 → 過程檢驗(yàn) → 固化 → 過程檢驗(yàn) → 元件成型、貼保護(hù) → b 面插裝 → 過程檢驗(yàn) → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗(yàn) → 清洗 → 最終檢驗(yàn) → 包裝入庫

　　備注：

　　四、加工周期

　　五、提貨及票據(jù)方式： 口自提口送貨口收據(jù) 口普票口 ______% 增值票

　　六、保價(jià)金額：器件保價(jià)金額為______元，如有丟失或損壞，按___% 賠償。器件風(fēng)險(xiǎn)費(fèi)用為______元。

　　七、付款方式： 口貨到付清口月底結(jié)清口一批壓一批付款口貨到 ___周內(nèi)付清口其他：

　　八、逾期付款責(zé)任： 以本單位出庫單時(shí)間為準(zhǔn)，逾期付款按總加工費(fèi)的 ____% 每天計(jì)費(fèi)。

　　九、加工單價(jià)

　　名稱型號數(shù)量點(diǎn)數(shù)單價(jià)總價(jià)備注合計(jì)

　　十、其他

　　甲方（簽章）： ________ 乙方（簽章）：_________

　　代表簽字：_____________ 代表簽字： ____________

　　簽訂日期：_____________ 簽訂日期：_____________