學(xué)生實(shí)驗(yàn)報告

　　隨著個人的文明素養(yǎng)不斷提升，報告對我們來說并不陌生，要注意報告在寫作時具有一定的格式。我們應(yīng)當(dāng)如何寫報告呢？下面是小編精心整理的學(xué)生實(shí)驗(yàn)報告，希望能夠幫助到大家。

學(xué)生實(shí)驗(yàn)報告1

　　讓小燈泡亮起來。

　　電池、電池盒、小燈泡、燈座、開關(guān)、導(dǎo)線。

　　1、檢查實(shí)驗(yàn)材料是否齊全。

　　2、觀察材料的特點(diǎn)。

　　3、把電池、開關(guān)、小燈泡依次用導(dǎo)線連接起來。

　　4、接通開關(guān)，觀察現(xiàn)象。

　　5、斷開開關(guān)，觀察現(xiàn)象。

　　6、整理實(shí)驗(yàn)材料。

　　一個完整的電路主要包括電源（如電池）、開關(guān)、導(dǎo)線、用電器（如小燈泡）四部分。

　　實(shí)驗(yàn)時不能用導(dǎo)線直接把電池的`正負(fù)極連接起來。

學(xué)生實(shí)驗(yàn)報告2

　　學(xué)號：

　　姓名：

　　教師：

　　年6月28日。

　　實(shí)驗(yàn)一去塑膠芯片的封裝。

　　同組人員：

　　一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹?/strong>

　　1.了解集成電路封裝知識，集成電路封裝類型。

　　2.了解集成電路工藝流程。

　　3.掌握化學(xué)去封裝的方法。

　　二、實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備。

　　1：燒杯，鑷子，電爐。

　　2：發(fā)煙硝酸，弄硫酸，芯片。

　　3：超純水等其他設(shè)備。

　　三、實(shí)驗(yàn)原理和內(nèi)容。

　　1..傳統(tǒng)封裝：塑料封裝、陶瓷封裝。

　�。�1）塑料封裝（環(huán)氧樹脂聚合物）。

　�。�2）陶瓷封裝。

　　具有氣密性好，高可靠性或者大功率。

　　a.耐熔陶瓷（三氧化二鋁和適當(dāng)玻璃漿料）：針柵陣列pga、陶瓷扁平封裝fpg。

　　b.薄層陶瓷：無引線陶瓷封裝lccc。

　　2..集成電路工藝。

　�。�1）標(biāo)準(zhǔn)雙極性工藝。

　�。�2）cmos工藝。

　�。�3）bicmos工藝。

　　3.去封裝。

　　1.陶瓷封裝。

　　一般用刀片劃開。

　　2.塑料封裝。

　　化學(xué)方法腐蝕，沸煮。

　�。�1）發(fā)煙硝酸煮（小火）20~30分鐘。

　　（2）濃硫酸沸煮30~50分鐘。

　　3.打開抽風(fēng)柜電源，打開抽風(fēng)柜。

　　4.將要去封裝的`芯片（去掉引腳）放入有柄石英燒杯中。

　　5.帶上塑膠手套，在藥品臺上去濃硝酸。向石英燒杯中注入適量濃硝酸。（操作時一定注意安全）。

　　6.將石英燒杯放到電爐上加熱，記錄加熱時間。（注意：火不要太大）。

　　7.觀察燒杯中的變化，并做好記錄。

　　8.取出去封裝的芯片并清洗芯片，在顯微鏡下觀察腐蝕效果。

　　9.等完成腐蝕后，對廢液進(jìn)行處理。

　　五、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。

　　1.開始放入芯片，煮大約2分鐘，發(fā)煙硝酸即與塑膠封轉(zhuǎn)起反應(yīng)，此時溶液顏色開始變黑。

　　2.繼續(xù)煮芯片，發(fā)現(xiàn)塑膠封裝開始大量溶解，溶液顏色變渾濁。

　　3.大約二十五分鐘，芯片塑膠部分已經(jīng)基本去除。

　　4.取下燒杯，看到閃亮的芯片伴有反光，此時芯片塑膠已經(jīng)基本去除。

　　六、結(jié)果及分析。

　　1.加熱芯片前要事先用鉗子把芯片的金屬引腳去除，因?yàn)榇藭r如果不去除，它會與酸反應(yīng)，消耗酸液。

　　2.在芯片去塑膠封裝的時候，加熱一定要小火加熱，因?yàn)榘l(fā)煙鹽酸是易揮發(fā)物質(zhì)，如果采用大火加熱，其中的酸累物質(zhì)變會分解揮發(fā)，引起容易濃度變低，進(jìn)而可能照成芯片去封裝不完全，或者去封裝速度較慢的情況。

　　3.通過實(shí)驗(yàn)，了解了去塑膠封裝的基本方法，和去封裝的一般步驟。

學(xué)生實(shí)驗(yàn)報告3